smt元器件檢測:表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。






在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進行PCB測試,確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。